[00252228]基于压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN200510041793.2

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：西安交通大学

所在地：陕西西安市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

咨询平台客服试试在线客服吧发布技术需求服务免费

技术详细介绍

本发明公开了一种基于压接互连工艺和混合封装技术的电力电子集成模块的制备方法，首次提出铍青铜弹簧压接互连工艺的原理以及采用该工艺设计制造电力电子集成模块的封装步骤。铍青铜压接互连工艺主要原理是通过铍青铜制作的特定形状和弹性的弹簧与绝缘栅双极性晶体管(IGBT)和快恢复二极管(FRED)管芯实现互连。铍青铜弹簧既提供足够大的压接力，同时又承担导电的功能。该工艺替代了商用模块中广泛采用的铝丝互连工艺，因此可以提高模块的长期可靠性。本说明书不仅阐述了铍青铜压接互连工艺的原理，而且还介绍了采用该工艺实现的一个半桥型电力电子集成模块，包括其封装步骤、模块的结构及实验结果。

成果推荐需求推荐评估专家推荐评估机构推荐

更多>

上海平正评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页
连城资产评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页

更多>