[00250474]一种交联型氟聚合物基介电弹性体复合材料及其制备方法
交易价格：
面议
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201510974479.3
交易方式：
完全转让
许可转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
所在地：陕西西安市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种交联型氟聚合物基介电弹性体复合材料及其制备方法，其原料组分按质量份数计算包括：60-90份的氟聚合物基体、8-40份重量的功能交联剂和1-3份的催化剂；制备方法为向烧瓶中加入50-120份溶剂，然后加入60-90份含内双键的聚偏氟乙烯系共聚物，强力搅拌30min；强力搅拌下逐滴加入8-40份功能交联剂分子，室温下继续搅拌20-30min；然后逐渐滴入1-3份催化剂，40-60℃下搅拌反应8-10h；降至室温后，将反应溶液过滤，随即在玻璃平板上流延，玻璃平板置于均匀热环境中，逐步升温至60～100℃，干燥4-8h除去溶剂，玻璃平板上即制得交联型氟聚合物基介电弹性体复合材料膜；该方法采用自行合成的含有内双键的聚偏氟乙烯系共聚物为基体，功能交联剂分子为交联单元，可以获得低驱动电压、大电致形变的全有机介电弹性体复合材料。
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