[00250018]一种三维结构电子器件的3D打印制造方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610606920.7

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：西安交通大学

所在地：陕西西安市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

　　一种三维结构电子器件的3D打印制造方法

　　3D打印制造先根据待成形件的性能要求，设计三维结构电子器件中电路的空间分布和基体结构的几何尺寸，建立三维CAD的模型，按照加工方向对模型进行分层处理，得到每层截面的材料分布，编写打印头集成装置和工作平台的相对运动程序，然后选定符合性能要求的导线打印材料和基体结构打印材料，再打印基材，在工作平台上形成基体结构，再切换打印头，打印导线，运动机构带动工作平台下降一个分层厚度，重复打印基材和打印导线的打印过程，直至打印完全部基体结构和导线，得到结构电子，本3D打印制造发明实现导线与基体绝缘介质的同步打印，进而实现三维空间任意排布。

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