[00244131]高纯大尺寸钽靶材
交易价格:
面议
类型:
非专利
技术成熟度:
正在研发
交易方式:
完全转让
技术入股
许可转让
联系人:
张益民
所在地:宁夏回族自治区银川市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
溅射靶材是半导体芯片生产过程中最重要的原材料之一。项目通过改变靶材织构类型,改善织构分布均匀性,采用热塑性加工方法,引入SPD(Severe Plastic deformation )技术,突破了300mm钽靶材技术难题,研制出了符合300mm晶圆使用要求的钽靶材,产品具有优良的溅射使用性能,靶材表面光滑,外观均匀一致。项目首次实现了高纯钽靶材的国产化,突破了以日本和美国为主的跨国公司对集成电路用高端靶材的垄断局面。