[00238192]2层挠性基板及其制造方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN200580034536.4

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：四川钒钛产业技术研究院

所在地：四川攀枝花市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中，在绝缘体薄膜上由于镀法形成主要含有(1)钒的比例是4～13重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-钼合金，或者(2)至少含有2重量%的钒且钒和铬的合计是4～13重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-铬-钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层，在该基底金属层上形成铜覆膜层。

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