[00232433]无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201210533734.7

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：中国科学院过程工程研究所

所在地：北京北京市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

摘要：为了改善现有仿金电镀工艺中含氰镀液有剧毒，阳极溶解性能差，三废处理成本高；无氰镀液组成复杂，工艺参数范围窄，仿金色泽不够逼真等问题，本发明提供了一种在低碳钢上无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金电镀液及其使用方法。其特征在于：基体活化处理后不用清洗直接进行电镀，操作简单；由焦磷酸钾、硫酸铜、硫酸锌、丙三醇组成的仿金镀液，绿色、环保、分散性好、均镀能力强、组成简单、便于维护；制备的仿金镀层满足国家标准GB9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验要求；经钝化、封闭保护后满足国家标准GB5938-86《轻工产品金属镀层和化学处理层的耐蚀试验方法》的5%食盐水中性盐雾试验指标，可用作装饰性镀层。

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