[00231126]一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201310252845.5

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：中国科学院深圳先进技术研究院

所在地：广东深圳市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法。该双马来酰亚胺-氰酸酯复合物包括如下按质量百分数计的组分：4～30%双马来酰亚胺化合物、20～50%氰酸酯单体、2～20%烯丙基酚类化合物、0.1～5%催化剂、5～10%聚乙二醇和20～60%增强材料。本发明通过将具有柔性醚键长分子链的聚乙二醇引入到双马来酰亚胺-氰酸酯复合物封装基板材料中，在双马来酰亚胺-氰酸酯复合物与增强材料之间起到“桥梁”作用，提高了界面相互作用，能够在保证其优异耐热性能下，同时提高封装基板材料的强度和韧性。

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