[00231100]复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板
交易价格：
面议
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201110044550.X
交易方式：
完全转让
许可转让
技术入股
联系人：
中国科学院深圳先进技术研究院
所在地：广东深圳市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种复合电介质材料、采用其制作的半固化片以及覆铜箔层压板。所述复合电介质材料按质量百分比计，包含：双马来酰亚胺化合物：4％～30％、氰酸酯单体：7％～30％、环氧树脂：2％～20％、烯丙基酚类化合物：2％～20％、催化剂：0.5～5％、无机填料：30％～80％。其中无机填料为高介电氧化物和/或导电颗粒，并通过表面接枝或表面包覆改性以实现其在有机基体中的均匀分散。所述复合电介质材料制备的半固化片，通过将复合电介质材料涂覆于铜箔表面并经80～100℃热处理得到。覆铜箔层压板通过将半固化片在120～200℃层压得到。该覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度、高介电常数、低介电损耗、高剥离强度等优良特性，能够用于制作耐高温嵌入式电容器PCB。
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