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[00231080]导热膏及其制备方法

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201310468935.8

交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股

联系人： 中国科学院深圳先进技术研究院

所在地：广东深圳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本发明涉及一种导热膏及其制备方法。该导热膏按质量百分比计，包括基体8%～20%、表面处理剂0.1%～3%、粘度调节剂0.5%～3%及余量的导热填料。上述导热膏通过采用合适的组分和配比，在保证较高的导热系数的前提下，能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，上述导热膏的导热系数较高，热阻抗较低。

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