[00230280]一种集成功率控制单元的封装结构

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201310356680.6

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：中国科学院深圳先进技术研究院

所在地：广东深圳市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

咨询平台客服试试在线客服吧发布技术需求服务免费

技术详细介绍

本发明提供的集成功率控制单元的封装结构，不按照传统功能模块来分布发热元件，而是将全部发热元件打散分布，综合考虑实现相同以及不同功能的发热元件的使用情况以及功率等问题，将实现同一功能的发热元件在所述主基板上间隔分布，同时工作的实现不同功能的发热元件在所述主基板上也间隔分布，从而确保了在不同的使用情况下，整个主基板上的不同区域的发热量尽量均匀，均匀发热一方面为均匀散热提供了有力的保障，另一方面利于精简集成化的散热结构，进而有利于适应控制单元小体积的需求；同时，均匀发热也有利于提高主基板的使用稳定性和使用寿命。

成果推荐需求推荐评估专家推荐评估机构推荐

更多>

上海平正评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页
连城资产评估有限公司

服务分类：资产评估、无形资产评...

进入主页

更多>