[00230272]LED芯片制作方法及LED芯片

交易价格： 面议

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610906600.3

交易方式： 完全转让许可转让技术入股

联系人：中国科学院深圳先进技术研究院

所在地：广东深圳市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

本发明公开了一种LED芯片制作方法及LED芯片，其中该LED芯片制作方法在LED芯片制作过程中，在LED芯片衬底的上下表面各制作一个发光单元。该LED芯片衬底的上下表面各有一个发光单元。本发明的LED芯片制作方法，通过LED芯片衬底上下表面均制作发光单元的结构设计，相对于传统LED芯片，所制作的LED芯片在同样大小的芯片面积之下可以实现双倍的量子阱数量，同时不引起可靠性问题。本发明的LED芯片光效高，在相同面积的情况下比传统芯片更亮，寿命更长，可靠性好，并且工艺简单，成本低，具有较大的市场价值。

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