交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 正在研发
交易方式： 完全转让 技术入股
联系人： 西安建筑科技大学
所在地：陕西西安市
新型微晶CuCr电工材料产业化技术。
成果简介：
CuCr合金是目前在世界上占主导地位的真空断路器触头材料。西安建筑科技大学在国内外首次将区域熔炼技术应用于CuCr材料的生产中，成功开发出具有超低O、N含量的新型微晶CuCr触头材料及其生产新工艺。该工艺生产效率高，工艺灵活性好，只需调整Cr粉的加入量，即可对CuCr材料实现Cr含量的连续调整；研制出的具有超低O、N含量的微晶CuCr电工材料，合金中Cr枝晶细小，Cu/Cr两相界面结合良好，组织致密，响度密度为100%，氧含量≤300ppm，氮含量≤30ppm，Cr颗粒≤10um，密度≥7.9g/cm3，电导率≥16Ms/m，硬度≥800Mpa，O、N含量大大优于国家标准。
应用范围：目前本新型微晶CuCr触头材料主要应用于真空断路器生产厂家，采用这种新型微晶CuCr合金材料，将有利于目前市场上的真空灭弧室及其开关柜实现高效率、节能及小型化，具有广阔的应用前景；同时该工艺技术适用范围广泛，可用于需要加工的颗粒改性金属基复合材料的生产。
合作方式：技术开发、技术转让、技术入股等。
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