交易价格： 面议
类型： 非专利
技术成熟度： 正在研发
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 杭州师范大学
所在地：浙江杭州市
技术描述：
本项技术是我们自主研发的大环聚硅氧烷合成新技术。主要用于合成大环聚硅氧烷，并基于大环聚硅氧烷开发新型耐高温高分子材料，如耐高温胶黏剂、涂料、封装材料、密封材料等。现在聚硅氧烷方面研究很难解决的一个问题是不能完全封端除掉端羟基，使得聚硅氧烷在耐热性能方面有局限性，而我们得到的大环聚硅氧烷的优势在于本身就没有端羟基存在，不仅可以省去封端反应，还可以大大提高聚硅氧烷产品的热稳定性。如果可以实现用大环聚硅氧烷替代现有线性聚硅氧烷材料将会使得现有聚硅氧烷材料得到全面升级，产生相当可观的社会/经济效益。目标合作伙伴主要包括新材料生产/研发企业。项目实施所需经费规模为50万元。
大环聚硅氧烷的热失重图
成果用途：
用于合成大环聚硅氧烷，并基于大环聚硅氧烷开发新型耐高温高分子材料，如耐高温胶黏剂、涂料、封装材料、密封材料等。
如果可以实现用大环聚硅氧烷替代现有线性聚硅氧烷材料，将会使得现有聚硅氧烷材料得到全面升级，产生相当可观的社会/经济效益。
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