交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：201310109508.0
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 太原理工大学
所在地：山西太原市
一种填充活性粉末的镁及镁合金材料电阻点焊方法（专利号201310109508.0），属于镁及镁合金材料的焊接领域。其特征在于该方法用活性粉末介质作为填充层，改善难焊镁合金材料的焊接初期接触电阻。以电阻热为焊接热源，在保护气体的保护及添加热补偿块的电阻热的作用下，同时发生材料待焊表面的部分熔化。在适当大小的电极压力冲击作用下，使氧化膜破碎，促进活性粉末介质在待焊材料界面处产生细化作用，在界面处形成熔核，从而实现较小电流下细化熔核晶粒。该方法主要在热补偿下实现焊接，灵活性较强，具有较为理想的工程意义。
成果推荐 需求推荐 评估专家推荐 评估机构推荐
Copyright © 2018 宁夏回族自治区生产力促进中心 版权所有 宁ICP备11000235号-3 宁公网安备 64010402000776号
网站访问量： 网站在线人数：0 技术支持：科易网 
微信公众号
