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[00206153]有序双介孔二氧化硅材料及其制备方法

交易价格: 面议

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201310659149.6

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 太原理工大学

所在地:山西太原市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明涉及一种有序双介孔二氧化硅材料及其制备方法(专利号201310659149.6),所述有序双介孔二氧化硅材料具有串状葡萄形貌,长度5~15μm,具有两种有序孔:一种孔径1.5~4.2nm、另一种孔径4.2~15nm,材料比表面积444~1103m2/g,总孔容0.55~1.44cm3/g,其利用磷酸溶液作为反应介质,三嵌段共聚物P123为模板剂,以正硅酸乙酯或硅酸钠为硅源,采用先水浴处理,再水热合成的方法制备得到。本发明制备的材料产物结构稳定。经900℃、10小时高温焙烧热处理测试和800℃水蒸气24小时处理测试,形貌和孔结构保持原样,孔径收缩率和比表面积下降率都在5%以内。

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