交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：201410331960.6
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 太原理工大学
所在地：山西太原市
本发明属于材料科学领域，具体阐述了一种由孔结构层层卷曲形成“铜钱”状形貌的有序介孔二氧化硅材料的制备方法（专利号201410331960.6）。本发明公开的该种形貌的有序介孔结构二氧化硅材料的特点：形貌为层层卷曲形成的“铜钱”状，“铜钱”状的半径在1.2μm-4.8μm，材料孔径大小可调1.5nm-18.7nm；比表面积564-1096m2/g，总孔容0.35-1.27cm3/g。本发明采用一步合成法获得形貌特异的有序结构的二氧化硅材料，工艺简单，合成过程环境友好，重复性好。
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