交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201310074630.9
交易方式： 完全转让 许可转让 技术入股
联系人： 太原理工大学
所在地：山西太原市
本发明是为了提供一种功能集成电路的片内云架构（专利号：CN201310074630.9），具体是ASIC片内云架构及基于该架构的设计方法。本发明是将SOA的需求、语义和服务三层模型，通过片内只写总线BoW映射到ASIC芯片，建立片内云基本框架IF，按照引擎、语义流程和运算资源去组织实现功能集成电路，使其在语法元素和语义流程两个维度上均可重构，并最终形成从算法直接生成集成电路芯片的设计方法。本发明带来了集成电路设计领域的重新分工，一部分人专注“领域通用”的构件化IP核的研制和开发，另一部分人只需考虑应用流程设计对“毛坯芯片”?编程就可以直接生产出目标集成电路芯片，极大地提高了系统应用设计能力，拓展和挖掘了摩尔定律带来的IC工艺水平空间。
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