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[00157724]一种具有高比表面积的介孔TiO2负载V2O5催化剂

交易价格: 面议

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:ZL200810162855.9

交易方式: 完全转让

联系人: 浙江高校产学研联盟中心——海宁中心

所在地:浙江金华市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本发明涉及一种具有高比表面积的介孔TiO2负载V2O5催化剂及其制备方法和应用。本发明针对传统V2O5/TiO2在3-甲基吡啶氨氧化生产3-氰基吡啶过程中呈现低催化活性、反应温度高、选择性及催化剂稳定性差的不足之处,提供一种反应温度低、转化率高、选择性好的用于3-甲基吡啶氨氧化生产3-氰基吡啶的具有高比表面积的介孔TiO2负载V2O5催化剂及其制备方法和应用。本发明催化剂包括载体和活性组分,载体采用TiO2,活性组分采用V2O5。制备该催化剂的方法是:模板剂采用有机胺,钛源采用四异丙氧基钛,钒源采用三异丙氧基氧钒,在聚四氟釜中水热条件下直接合成TiO2负载V2O5催化剂。本发明的催化剂用于3-甲基吡啶气相氨氧化生产3-氰基吡啶。

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