交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200810228227.6
交易方式： 完全转让
联系人： 中国科学院大连化学物理研究所
所在地：江苏苏州市
本发明涉及一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法。本方法包括材料的修饰和成孔剂去除两步。将含有成孔剂的介孔二氧化硅材料与带有功能基团的有机硅氧烷在干燥惰性有机溶剂中反应，该反应在氮气保护下进行。将反应后产物采用酸化醇萃取，除去成孔剂，同时将3-(2，3-环氧丙氧)丙基转化为烷基二醇基。该材料可以提高对蛋白质或肽的筛分能力，大大降低样品预处理过程中高分子量生物基质的干扰，适合于复杂生物基质中对小分子药物及小肽的选择性富集。
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