交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200810229873.4
交易方式： 完全转让
联系人： 中国科学院大连化学物理研究所
所在地：江苏苏州市
本发明涉及一种有机-无机杂化多孔整体材料的"一锅法"制备。烯基硅烷偶联剂和烷氧基硅烷偶联剂混合并预水解后，加入含烯基的有机聚合反应功能单体和有机聚合反应引发剂，使硅烷偶联剂间的缩聚反应和烯基有机功能单体与烯基硅烷偶联剂间的自由基聚合反应原位进行，制备出具特定有机官能团的、多孔的有机-无机杂化整体材料。该有机-无机杂化多孔整体材料的制备过程简单、反应温和，可根据不用的应用要求选用不同的烯基有机功能单体，制备出相应有机-无机杂化整体材料。
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