交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200410043272.6
交易方式： 完全转让
联系人： 中国科学院大连化学物理研究所
所在地：江苏苏州市
本发明涉及在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的一种方法。其特征是在硅基载体上设计一种可重复生成的还原剂，并利用生成的还原剂原位还原Ag(NH3)2NO3来实现纳米银粒子的原位组装。本发明得到的纳米银粒子高度分散、稳定，且粒子尺寸可控制。
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