交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200510126230.3
交易方式： 完全转让
联系人： 中国科学院大连化学物理研究所
所在地：江苏苏州市
一种含有纳米银颗粒的介孔材料，其特征在于纳米银颗粒90％以上分布于介孔材料的孔道中，粒径为2～8nm。其制备过程包括：a)介孔材料的氮化处理：将介孔材料在含有氨气的气氛中，700-1200℃条件下氮化10-80小时，得到氮化介孔材料；含有氨气的气氛组成为：惰性气体/氨气＝0～99％；b)浸渍：将步骤a制备的的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001～1mol/L的可溶性银盐水溶液中，在超声或水浴条件下搅拌0.5-10小时后烘干；c)焙烧：将步骤b制备的浸渍样品在空气中300-550℃条件下焙烧3-24小时，得到含有纳米银颗粒的介孔材料。
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