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[00154326]用于微孔填充的化学镀镍溶液

交易价格: 面议

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让

联系人: 陕西师范大学

所在地:陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

 


  一、发明创造简介


  一种用于微孔填充的化学镀镍溶液,1L该化学镀镍溶液中含有流水硝酸镍25~35g、乳酸10~20g、次亚磷酸钠25~35g、平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物0.003~0.015g、NaOH 2.5~3.5g,余量为蒸馏水,所述平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物为聚丙烯酸、聚乙二醇中的任意一种。本发明通过在化学镀镍溶液中添加平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物,实现了微孔的无空洞、无缝隙的化学镍填充,且化学镀镍溶液稳定,沉积镍膜质量好。


  二、创新点


  在次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀镍溶液中添加平均分子量范围为3000~8000的含氧高聚物,在确定其浓度的条件下能够实现理想的化学镍填充。


  三、发明的应用价值和市场前景


  用于超大规模的集成电路互联线、半导体芯片存储点间的互联线及取代大马士革制作技术领域。


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