交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：200810071537.1
交易方式： 完全转让 许可转让 完全转让
联系人： 厦门大学
所在地：福建厦门市
项目简介：
电子标签芯片的封装方法，涉及一种电子标签芯片，尤其是涉及一种电子标签芯片的封装方法。提供一种外形尺寸较大的芯片模块，可以很容易与天线进行焊接或绑定，从而形成有效的电子标签嵌入层的电子标签芯片的封装方法。将芯片与金属箔片进行电气连接；将芯片固定在金属箔片上；将固定芯片两引脚间的金属箔片割开；将芯片间的金属箔片割开，制成芯片模块；将芯片模块与天线进行电气连接，即完成电子标签芯片的封装。
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