交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：200910112613.3
交易方式： 完全转让 许可转让 完全转让
联系人： 厦门大学
所在地：福建厦门市
项目简介：
一种GaN基LED芯片的制备方法，涉及一种LED芯片。提供一种不仅效果明显、操作简便、与常规器件工艺兼容，而且具有低串联电阻和良好P-型欧姆接触的GaN基LED芯片的制备方法。用溅射或蒸发的方法在LED外延片P-GaN表面沉积一层金属Zn薄膜；用激光器辐照样品的Zn/P-GaN表面；将样品表面剩余的Zn腐蚀掉，清洗后烘干；对处理好的样品进行ICP刻蚀，露出n型GaN层，光刻并溅射Ti/Al金属层，剥离后形成n型电极，退火；对样品再次进行光刻并在表面溅射Ni/Au金属层，剥离后形成p型电极，退火。
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