交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：200810070784.X
交易方式： 完全转让 许可转让 完全转让
联系人： 厦门大学
所在地：福建厦门市
项目简介：
一种在金属表面制备镍镀层的方法，涉及一种金属电镀。提供一种在金属表面制备镍镀层的方法。将金属表面除油，置于溶液槽内，金属表面上电镀锡层，再置于溶液槽内，在镀锡后的金属表面上电镀镍层；将电镀镍层后的金属置于溶液槽内钝化处理，保温，除去镀层中的氢，再扩散退火处理和去应力热处理。采用镀镍／锡厚镀层，添加薄锡层，扩散热处理后快速冷却获得高界面强度单相固溶体，在镀液中未加光亮剂，镀层光亮平整化，镀层形成单相固溶体结构，提高镀层和基板界面结合力。利用二元相图预测的在锡镍很大成分范围内互不相容原理，使露铁率和露铜率在锡扩散阻挡层作用下趋近于零，维持镀层较高的防腐性能。其他机械性能好，可用作多用途防腐涂层。
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