交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：200810070673.9
交易方式： 完全转让 许可转让 完全转让
联系人： 厦门大学
所在地：福建厦门市
项目简介：
一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种其熔化温度可达到３００℃左右，在润湿性以及电学性能上较为优良，焊接效果好，可较好代替传统的Ｓｎ－９５ｗｔ％Ｐｂ焊料合金（熔点为３００℃）的新型高温锡银金无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为银８％～１３％、金３５％～４５％，其余为锡。将银、金和锡原料真空封装在石英管内，保证石英管内真空度达５Ｐａ以下，然后充入高纯氩气至（０．７～０．８）×１０↑［５］Ｐａ；再放入反应炉中熔炼热处理，取出后进行冰水淬火，再真空封装后退火至少２４ｈ。
Copyright © 2018 宁夏回族自治区生产力促进中心 版权所有 宁ICP备11000235号-3 宁公网安备 64010402000776号
联系电话：0951-5064080 网站访问量： 网站在线人数：0 技术支持：科易网 
微信公众号
