交易价格： 面议
类型： 实用新型专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：201220454286.7
交易方式： 许可转让
联系人： 厦门理工学院
所在地：福建厦门市
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。
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