交易价格： 面议
类型： 发明专利
技术成熟度： 正在研发
专利所属地：中国
专利号：201010235190.7
交易方式： 许可转让
联系人： 福州大学
所在地：福建福州市
一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05A/dm2～0.4A/dm2,温度20～50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，配置方法简单，成本低,与镍、铜等金属基底置换速率低，镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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