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[00139587]无铅厚膜导电银浆

交易价格: 面议

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 湖南大学

所在地:湖南长沙市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

无铅厚膜导电银浆项目内容:无铅厚膜导电银浆适用于制作晶体硅太阳能电池的正面电极,经丝网印刷和烧结工艺制作,具有优良的欧姆接触特性、焊接性能和附着力。无铅厚膜导电银浆的主要材料为有机载体、超细金属银粉、无铅玻璃粉等。
  主要技术指标:烧成峰值温度720~750℃;烧成膜方阻≤2 mΩ/□(25μm标准厚);结合力≥4 N/ mm2。
  应用范围:主要应用于制作晶体硅太阳能电池的正面电极。
  技术成熟程度:已完成实验室超细金属银粉、无铅低熔玻璃粉和无铅厚膜导电银浆的小试生产研究。
  无铅厚膜导电银浆合作方式:技术转让或技术入股。

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