[00106057]大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发

交易价格： 面议

类型： 非专利

技术成熟度： 正在研发

交易方式： 完全转让

联系人：南京航空航天大学

所在地：江苏南京市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

成果描述：直接敷铜法（directbondedcoppermethod，简称DBC）的金属连接方法，这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术，最早出现于上世纪70年代，到80年代中期，率先由美国GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热AlN陶瓷基板的研究优势，则在AlN陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。　　技术特点：经过几十年的发展，该技术不仅在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展，而且在电子封装应用技术研究领域也取得了长足进步。　　应用领域及前景：该技术已成功应用于氮化硅陶瓷直接敷铜、敷铝和SiC基高温微电子封装结构当中。高密度和大功率微电子封装领域。

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