[00103536]陶瓷、陶瓷基复合材料与金属的的先进连接
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
完全转让
联系人：
哈尔滨工业大学
所在地：黑龙江哈尔滨市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
新材料及异种材料特种连接研究室以实现陶瓷、陶瓷基复合材料与其它异种金属的可靠连接为目的，对各扩散系的界面反应、反应物的种类、反应层的成长规律及对接头强度的影响等问题全面系统地研究。相继开展了SiC、Al2O3、TiC、TiB2、SiO2、石墨、C/C、C/SiC与异种金属的钎焊、扩散焊和自蔓延高温合成连接，取得了一系列创新性成果，与国际焊接水平保持同步。
技术指标
1）SiC陶瓷与TiAl合金的扩散连接接头室温抗剪强度达到240MPa；
2）Al2O3陶瓷与5A05铝合金接头室温抗剪强度高于40MPa，漏气率小于1.0×10-9Paom3/s；采用自行研制的新型钎料可分别获得室温抗剪强度高达160MPa和144MPa，气密性良好的Al2O3陶瓷与可伐、Al2O3陶瓷与不锈钢钎焊接头；
3）SiO2玻璃陶瓷与TC4钛合金接头的室温抗剪强度达到110MPa、SiO2玻璃陶瓷与30Cr3高强钢接头的室温抗剪强度达到37MPa；
4）石墨与铜的钎焊接头室温抗剪强度为26MPa、接头平均电阻为3.3mΩ；
5）TiC金属陶瓷与钢的钎焊接头室温抗剪强度达到158MPa、TiC金属陶瓷与TiAl的自蔓延高温连接接头室温抗剪强度达到128MPa；
6）C/C复合材料与TC4合金的钎焊接头室温抗剪强度达到27MPa、C/SiC复合材料与金属Nb钎焊接头室温抗剪强度达到182MPa、600℃抗剪强度达到148MPa、800℃抗剪强度达到128MPa、1000℃抗剪强度达到87MPa。
应用领域
陶瓷、陶瓷基复合材料与金属的焊接构件主要应用在电子、核能、宇航、电力、冶金、石化和机械制造等领域。
合作意向
具体事宜可以双方协商。
项目相关负责人：冯吉才、张丽霞、曹健、陈国庆
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