[00010974]低温共烧陶瓷材料及其电子产品成型技术
交易价格：
面议
类型：
非专利
技术成熟度：
正在研发
交易方式：
完全转让
联系人：
西安理工大学
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
技术投资分析：
项目简介：
一种低温共烧陶瓷材料，由氧化铝、色料及低熔点组分构成，可用于陶瓷封装工艺及各种微型电子产品的生产，其耐蚀性、绝缘性、可印刷性、耐高压性和抗干扰性远远优于其它材料。该材料利用流延成型技术可以制得外形复杂的多层陶瓷元件，可按照设计电路进行非标准微型陶瓷电路的集成，还可以在陶瓷基板上印刷微电路，并对其进行封装。该技术生产的产品热膨胀小、遮光性好、耐蚀、耐磨及抗冲击性好。
技术的应用领域前景分析：
使用范围及市场预测：
目前已有工厂采用本技术，生产多层陶瓷电容器，电路基板，谐振器，微型熔断器以及燃料电池。每条生产线年产值约3000万元。可广泛使用在电子元器件、*、空气净化、机械加工等行业，生产高质量元器件。
目前我国国内需要产值，预计在28亿元/年。
目前已经广泛的应用于制造片式电子元件、电路基板、绝缘开关、集成电路、谐振器、传感器、滤波器、加热体、催化载体及耐高温精密部件。在电子、材料、*、环境、机械加工等行业有广泛的用途。
效益分析：
投产条件及效益分析：
本项目的工艺流水线需投资2000万元，包括流延机、叠层机，厂房改造及有关标准设备投资约为1000万元，合计约3000万元。
厂房条件建议：
无
备注：
服务方式：
提供全套工艺技术，协助设备购置、生产安装及人员培训等。
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