1.技术需求及技术痛点概述:包装仿真系统开发。目前仍沿用传统包装材料和技术,需要在包装设计阶段,通过虚拟仿真技术模拟商品物流全过程的商品防护,精细化建模、材料数据模型、载荷等效转化、包装材料计算能力,用有限数量未知量的虚拟系统去模拟真实物理系统,在进行商品包装设计时,帮助企业缩短包装设计时间,降低包装材料和设计成本。
2.意向合作单位:与拥有相关技术的院校团队及公司合作。
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