针对传统等温化学气相渗透工艺的生产周期长、前驱体利用率低、能耗大等缺点,团队采用数值模拟建立了热解沉积机理、孔隙演变以及含多孔结构演变的传质模型,对大尺寸薄壁C/C复合材料构件进行CVI增密及热解碳涂层沉积工艺仿真模拟,并对沉积时间、沉积温度和沉积压力等工艺参数进行了优化,开发出新一代快速沉积工艺。对传统气相沉积炉进行改造,优化炉内温场流场,设计出具备自主知识产权的制备工艺。基于以上的设计优化,可以制备性能优异的热解碳涂层碳/碳复合材料,大幅降低工艺周期和生产成本,并实现了半导体、光伏用碳/碳(C/C)复合材料及热解碳涂层的产业化应用。