一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头

所属分类：新型材料产业

所属单位：兰州大学

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成果简介

本实用新型公开了一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头，包括位于两侧的YBCO涂层导体和涂层导体之间的焊接层，所述YBCO涂层导体包括铜层、银层、哈氏合金层、缓冲层、YBCO超导层，所述YBCO涂层导体之间有含石墨烯的新型焊接层。本实用新型在原有日本千住金属有限公司M705(Sn‑3.0Ag‑0.5Cu)焊膏中添加石墨烯粉末，通过机械搅拌及超声波搅拌使石墨烯粉末最终均匀分散在焊膏中，形成含石墨烯的新型焊料。通过本实用新型，利用含石墨烯的新型焊接材料制备YBCO涂层导体焊接接头，可以有效降低接头电阻，减小接头在服役过程中发热及失超，同时不影响接头的力学性能，拓宽YBCO CC的应用范围，进一步推动YBCO CC的工业化应用。

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