六方氮化硼（h-BN）陶瓷是一种综合性能优异且极具发展潜力
的新型高温陶瓷材料。 h-BN 俗称 “ 白石墨 ＂，具有类似石墨
的层状结构，无明显熔点，在高温下无软化现象。h-BN 陶瓷具有
很高的使用温度，在中性还原气氛中能耐热到 2000℃, 在氮气和
氢气中使用温度可达 2800℃。与其它陶瓷材料相比， h-BN 陶瓷具有优异的耐高温、 高的热稳定性、 高的化学稳定性、 良好的高温绝缘性及易高精度机械加工等一系列特性，使其在高温工程应用中倍受关注，在制造熔炼半导体的坩埚、半导体散热绝缘零件、3D打印、金属非晶带材喷嘴、热电偶保护管、水平连铸分离环、熔融玻璃的坩埚、薄带连铸用的侧挡板材料、气体传感器用密封环、高温电炉部件、真空镀膜蒸发舟等方面有着广泛应用。h-BN 尽管具有上述诸多优异特性，但烧结致密化极为困难，采用 SPS 技术即使在 2300℃仍难以烧结致密化，相对密度<94%，所以需要加入烧结助剂，这极大限制了氮化硼陶瓷在半导体设备等特殊领域的应用。针对六方氮化硼极难烧结致密化的难题，本团队提出了一种高纯氮化硼陶瓷的低温烧结制备新方法，实现了 1700℃低温致密化烧结致密化，可以制备出致密度 97%、抗弯强度达到 150MPa 的高纯
（>99.9%）氮化硼陶瓷。