本研究提出了一种高热流密度电子器件蒸发散热装置与方法，将微通道与薄液膜蒸发耦合，利用泵驱补液解决薄液膜的维持问题，利用疏水透气薄膜限制液膜厚度，利用微肋效应进一步强化液膜蒸发，并将其集成为高效散热装置，不仅可以大幅度提升散热效果，保护电子器件，同时也为复杂微型电路的设计提供运作环境的温度保障，有利于推动电子器件的进一步研发和利用，促进相关电子产品的升级优化，为电子产品的深度发展提供更多基础保障与优化可能。本研究成果的创新点在于通过在刻槽供液基板与气液道盖板之间设置疏水透气薄，可实现对高热流密度电子器件表面的散热，结构紧凑，易于安装和集成，大大减小占用体积，节约空间。相比于传统的散热手段，薄膜蒸发为一种高效相变传热过程，大幅提升散热性能，散热效率更高，有效节约能耗、物耗，达到节能环保的效果。另外，本研究成果对设备要求不高，相较于其他散热方式，本装置在实际工作时，仅需较低液压及风速即可满足实验要求，一定程度上减少耗能及设备要求。该研究成果由第二完成人杨小平提出，于2020年12月公开申请国家发明专利，并于2022年2月成功授权。