本发明公开了一种快速烧结制备中空金纳米球的方法。该方法的具体过程为:首先制备金纳米颗粒,并将其负载于基底表面;然后将基底负载的金纳米颗粒直接接入电源或者置于接入电源的发热媒介表面,在样品或发热媒介两端通入瞬时大电流50—200A,使其迅速升温至1400K—2500K,并保持加热5—60秒,致使金原子向外表面扩散,形成中空结构。本发明利用瞬时大电流快速升温烧结的方法制备中空金纳米球,其方法快捷简单、成本低廉,所制备的中空金纳米球结构稳定、比表面积高,在生物医学、光学、及能源催化等领域具有广阔的应用前景。