半导体封装用高可靠银及银合金键合丝的研发与应用

所属分类：新型材料产业

所属单位：中国生产力促进中心推荐“中国好技术”

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联系方式：0951-6087161/5020588

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成果简介

目前该项目已实现大批量产业化生产，品牌为“Yesdo”.
目前可实现年产量30亿米,已经过50多家中小客户的验证，凯虹和亿光等大客户也相继通过测试，得到客户的认可。产品已经行销中国大陆、台湾及东南亚等国际国内主要的IC封装客户、芯片制造企业、及多家国内著名的大型LED封装企业。
该产品为*，技术处于国际领先水平。公司市场份额排名国内键合丝产业第一，产品市场占有率20%以上。

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