大面积、模块级高密度电子封装用LTCC关键材料制备技术

所属分类：新型材料产业

所属单位：山东理工大学

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成果简介

随着新一代无线通讯技术、万物互联网络、卫星广播、人工智能系统的快速发展，电子信息技术向高频低损耗、多功能模块集成化、大功率高稳定、低成本方向发展，对微电子封装材料的性能提出了更高的要求。低温共烧陶瓷（LTCC）技术因其设计灵活、布线密度大、可靠性强等技术特点成为微电子封装的首选方案。该技术可基于实际需求，灵活选用玻璃/陶瓷、微晶玻璃、单相陶瓷基LTCC材料，可实现介电常数5-20范围内可调，低损耗、厚度可实现精确控制且均匀、适合导体浆料印制具有一定强度、连续收卷的大面积生瓷带。

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