大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发

所属分类：新型材料产业

所属单位：南京航空航天大学

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联系方式：0951-6087161 /5020588

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成果简介

直接敷钢法(direct bonded copper method，简称 DBC)的金属连接方法，这是一种基于氧化钼陶瓷基板的金属化技术，最早出现于上世纪70年代，到80年代中期，率先由美国 GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AIN 陶瓷基板的研究优势，则在 AIN陶瓷基板的直接敷钢技术上取得很大进展。二、创新点
在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展，而且在电子封装应用技术研究领域也取得了长足进步。
三、应用领域及市场前景
已成功应用于氮化硅陶瓷直接敷铜、敷铝和 SiC 基高温微电子封装结构当中。高密度和大功率微电子封装领域。

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