对于电子器件而言，一般情况下温度每升高 10°C，器件有效寿命就降30% ~ 50%，因此选用具有高导热系数的高端陶瓷材料对于提高元器件寿命，降低事故的发生概率具有重要意义。项目研发的高端柔性铝基覆铜板，针对普通氧化铝陶瓷基覆铜板导热系数不高，抗弯强度和断裂韧性都相对较低，导致焊接无氧铜后在热循环过程中易于开裂，影响整个功率模块的可靠性等问题，研究陶瓷金属覆铜板，高耐电压，高导热，有利于于提高国产IGBT产品可靠性和寿命。本项目针对新能源汽车IGBT和大功率LED常用陶瓷基覆铜板大功率灯发热量大、电压高等现状，容易造成电路击穿等问题，导热低于 10 W/(m•K)，耐压低于 3000V。研究开发新型陶瓷基覆铜板，导热系数大于 50 W/(m•K)；耐电压大于 6000V 以上；板面幅宽 100-150mm，产品达到行业标准，形成企业标准1项。其研究主要是研究用于新能源汽车用高导热覆铜板的陶瓷粉体配方、陶瓷基板表面金属化技术和与全流程生产技术，使得开发的覆铜板产品导热系数能到达到 50W/(m•K)以上，耐电压大于6000V以上。帮助改善并提升国产IGBT可靠性和寿命，有利于提升IGBT产业链整体水平，最终完成国产替代，2021年全球新能源行业IGBT市场空间236亿元，预计2025年全球新能源行业IGBT市场空间达到近648亿元。