有机硅材料具有优良的电绝缘性，能在苛刻的条件下，保持稳定的电气性能，经常用于半导体电子元件封装领域。与类似用途的环氧树脂、聚酯、聚氨酯及聚丁二烯封装料相比，有机硅封装产品具有硫化时发热少、减震、缓冲效果好以及耐热、耐寒、耐候性能优异等特点。超支化有机硅（HBSi）是一类主要以Si原子作为聚合物结构的支化点，主链中可含硅、碳、氧、氮以及其它杂原子、侧基为各种功能化基团的高度支化聚合物。由于其兼具有机硅聚合物和超支化结构带来的卓越性能，其在防腐抗污材料、生物医用材料、耐热材料、光电材料等领域受到广泛应用。开展超支化有机硅树脂设计合成与制备应用等方面的研究，进一步探索其在电子封装领域的应用潜力，将有望实现有机硅基耐“双85”型的高性能电子封装技术。本课题研究，基于此类新型超支化有机硅树脂活性高、粘度低的特点探索其在电子封装材料中的应用，获得性能提升的复合材料，内容包括且不限于：（1）以新型结构功能一体化的超支化聚硅氧烷树脂为基础，优化有机硅电子封装材料基础配方，实现光固化型的3D打印增材制造；（2）通过复配改性填料实现性能集成，探索超支化有机硅基复合材料设计策略；（3）利用UV固化型超支化有机硅，突出可快速成型、耐高温等性能特点，开发新一代耐“双85”电子封装产品。