苹果A11芯片下月投产 采用10nm FinFET工艺

　　根据国外媒体报道，台积电将在4月份开始苹果A11芯片的量产，并在7月份前达到5000万的产能。A11芯片将被应用在今年晚些时候发布的新一代iPhone当中，包括iPhone 7s、7s Plus、以及全新的iPhone 8。

　　苹果A11芯片下月投产 采用10nm FinFET工艺

　　据报道，A11芯片基于10nm FinFET工艺打造，并采用晶圆级扇出封装技术。相比使用16nm FinFET工艺制作的A10芯片，新的10nm工艺预计会进一步提升芯片的能效，并提供更加流畅的用户体验。

　　在2017年年底之前，台积电预计将产出总计1亿块A11芯片。

　　在去年夏天，相关报道确认了台积电将成为A11芯片的唯一供应商，该芯片的设计在当时也已经完成。iPhone 7和7 Plus所使用的A10芯片同样全部由台积电负责生产，这也帮助这家台湾企业在去年年末实现了收益增长。

　　台积电发言人Michael Karmer在本月早些时候曾提到，公司将在2018年再决定是否在美国开设主要生产工厂。Karmer表示，如果将生产转移到美国，他们的“灵活度”将会大幅下降。但如果最终决定在美国建厂（为苹果生产芯片），那相关投入将会高达160亿美元。