1.技术需求及技术痛点概述：利用三维容积数据重建胎儿脑表面结构，解决二维超声对浅表脑沟（如外侧裂后支）分辨率不足的问题。
2.意向合作单位：不限与哪类高校、科研院所开展产学研合作。
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