1.技术需求及技术痛点概述:针对现有热敏原纸松厚度高、平滑度低、横幅差大、匀度差等问题,通过对浆料、辅料进行配比试验,确定最佳配料比,拟采用表面施胶技术,增加软压和恢复光泽压榨装置,研究出一种高平滑高性能热敏原纸。
2.意向合作单位:希望与相关技术领域内具有丰富的科研资源、优秀的科研团队和先进的实验设备的高校、科研院所开展产学研合作。
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