率器件用12英寸重掺磷（N型）超低电阻率硅单晶开发

所属分类：新型材料产业

所属单位：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

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联系方式：0951-5064080

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需求内容

1.技术需求及技术痛点概述：当前半导体级硅材料领域，传统砷/锑掺杂单晶硅面临固溶度瓶颈，而磷掺杂体系凭借其在硅晶格中的超高固溶特性，这样就能得到电阻率更低的单晶硅，故而重掺磷硅单晶应用而生，市场需求越来越大。因此，更低电阻率的直拉硅单晶对降低微电子器件的功耗和促进微电子产业的发展尤为重要。除了获得可观的经济效益，此技术广泛应用于通讯，计算机、汽车、航空航天等领域，同时具备环境友好特性。
2：意向合作单位：目前与方民族大学，宁夏大学，上海交通大学在合作

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