1.技术需求及技术痛点概述:重卡SiC多合一电控技术研发。由于成本、器件特性等综合因素,导致重卡电驱效率偏低、体积较大,加上其他因素影响,功率提升受限。针对上述问题,公司需要以更优的功率价格比,利于新材料,设计高电压、低杂感设计,以更紧凑的集成方式,设计出更高功率、更高功率密度的多合一控制器。具体来说就是利用SiC更好的耐高压、耐高温、低损耗特性,结合高集成度的低杂感结构设计,在相同电流下,提升电压,实现更高的功率和效率,并大幅缩小体积,提升功率密度,实现重卡多合一电控的大幅优化。
2.意向合作单位:与拥有相关技术的院校团队及公司合作。
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