1.技术需求及技术痛点概述：主要对化学镀工艺、抗氧化性能、Ag-Cu界面结合强度和银包铜粉应用性进行研究。
2.意向合作单位：计划与中南大学冶金与环境学院(刘智勇教授)签订协议，正在起草可研报告和实施方案。
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